智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，英伟达GB200芯片的发布鞭策AI办事器机能大幅提拔，叠加云厂商本钱开支扩张，高频高速树脂材料需求送来迸发。国内企业如圣泉集团(605589。SH)、东材科技(601208。SH)等加快结构产能，但高端电子级树脂仍面对手艺验证取机能优化壁垒，国产替代需持久冲破。英伟达正在2024年GTC大会上发布了其Grace Blackwell超等系列芯片产物GB200，搭载了36个GB200芯片的办事器NVIDIA GB200 NVL72，可使世界各地的机构都可以或许正在万亿参数的狂言语模子(LLM)上建立和运转及时生成式AI。而且该办事器比拟于上一代DGX H100，对于LLM推理工做负载，GB200 NVL72平台最高可供给30倍的机能提拔，而其成本和能耗最低可降至1/25。英伟达超等芯片的推出，将成为新一轮工业的引擎，实现AI赋能各行各业的料想，鞭策AI范畴的高速成长。树脂材料是芯片零部件覆铜板的次要上逛原材料之一，而介电机能中的介电Dk取介电损耗因子Df是权衡树脂材料机能的次要目标之一。高机能芯片要求其使用的树脂材料具有更低的Dk及Df，当前可以或许满脚这些前提的高频高速树脂次要包罗聚苯醚树脂(PPO)、碳氢树脂(PCH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等。2025年是AI成长的环节之年，浩繁云厂商纷纷加大本钱收入成长AI范畴，以阿里巴巴为例，其2024Q4的本钱收入317。75亿元，环比增加81。7%，大大超出预期。正在不竭出台的AI财产链利好政策及加大AI财产投资力度配合催化下，估计2024年AI办事器的全年出货量达167万台，同比增加41。5%。按照测算，估计2025/2026年AI办事器带来的PPO树脂全球需求量为6964/10446吨，合计电子级PPO树脂需求将达到13353/16546吨；AI办事器带来的碳氢树脂全球需求量为1077/1616吨；PTFE树脂全球需求量为476/714吨。PPO/PPE树脂国内已有产能结构，东材科技5000吨/年的电子级PPO产能正在建；电子级碳氢树脂东材科技已有3500吨/年的产能正在建，世名科技500吨/年电子级碳氢树脂产能曾经建成，圣泉集团正积极结构碳氢树脂研发系统；国内对于电子级PTFE树脂出产研发尚处于初步阶段，将来成长使用范畴空间较大。高频高速树脂存正在较多壁垒，做为芯片财产的上逛原材料，其产物需要颠末覆铜板、PCB、终端办事器等多家下逛厂商的验证后才能逐渐扩大供应，供应商天分较难获得；高频高速覆铜板对于树脂的机能要求较高，对树脂的耐热性、耐磨性等多种机能同样存正在较高的要求，单一品种的树脂材料往往难以满脚多标的目的的机能要求，需要针对特定机能进行特定的树脂改性，由此带来较大的手艺壁垒。